素材：ステンレス　材質：SUS303

加工分類：NC旋盤,マシニング加工,汎用旋盤

半導体検査装置用フランジ部品の金属加工事例

本事例は、半導体検査装置内部に使用されるフランジ部品の金属加工です。半導体検査装置では、光学ユニットや精密ステージの位置決め精度が装置性能に直結します。そのため、フランジは単なる接続部品ではなく、「位置決め基準を構成する機械要素」としての役割を担います。

本部品は円筒対称形状で、中心穴を基準とした同軸度管理が求められる設計です。外径・内径・端面の精度バランスが重要であり、わずかな芯ズレや傾きが検査精度に影響を与える可能性があります。そのため本案件では、旋盤加工における振れ精度の最小化を最優先事項としました。

■ 半導体装置向け金属加工の技術ポイント

半導体検査装置は微細領域を扱うため、機構部品には高い剛性と幾何公差の厳密管理が求められます。本フランジでは、

・内径基準での同軸度確保
・端面の平面度管理
・締結時の歪み抑制設計

を重点管理項目としました。

加工はNC旋盤を中心に実施し、荒加工後に応力バランスを考慮した仕上げ工程を組み込んでいます。特に仕上げ加工では切削条件を最適化し、加工熱による寸法変化を抑制。最終的に真円度・同軸度ともに安定した精度を実現しました。

■ 品質保証と検査体制

金属加工後は、三次元測定機による寸法測定に加え、同軸度および平面度を重点確認。半導体装置用途では再現性が重要であるため、測定データを蓄積し、工程安定性を管理しています。

また、装置内部に組み込まれる部品のため、バリ・打痕・異物残留を徹底排除。外観品質も含めて管理することで、信頼性の高い金属加工品を提供しています。

■ 小ロットでも妥協しない金属加工

半導体関連部品は試作や少量生産案件が多い分野です。ODECでは小ロットであっても工程を簡略化せず、用途に応じた最適な金属加工プロセスを設計しています。数量に関わらず品質基準を統一することが、装置メーカー様から信頼をいただいている理由です。

半導体検査装置向けフランジ部品の金属加工でお困りの際は、ぜひご相談ください。